想得太简单了，即便国外给出完整的设计图，国内也会因为制成和工艺问题无法生产出成品，以酷睿2的晶体集成数量用130NM工艺，功耗和体积将会有多大？怎么搞定应变硅？高-k栅介质和金属栅极究竟是个什么结构怎么生产？8层铜互联的工艺与技术？牵扯到很多技术层面的问题，即使所有技术上的问题都解决了，专利怎么办？在缴纳了昂贵的专利费用后国货的成本上升，失去了市场竞争力，等等一系列问题，欧美的其他发达国家也不是没有这种想法，只是一旦踏足这个领域有要与英特尔 AMD这种级别的对手较量，谁都不想再投资100亿后颗粒无收，以前有个全美达尝试过，只能用秒杀来形容它的垮台，在看看装备龙芯的MID体积有多大？根本不能算是合格的产品，用在手机上它功耗太大，用在PC上它性能不记，能做特定领域CPU的很多，摩托罗拉 日立 IBM NEC等N多厂商都可以，能与英特尔和AMD抗衡的目前还没有