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关于印制电路板对于抗干扰要求比较高的电路板，常常需要在PCB上敷
发表于：2024-10-24 00:00:00浏览：3次
问题描述：对于抗干扰要求比较高的，常常需要在PCB上敷铜。敷铜可以有效地实现电路板信号屏蔽作用。一种是实心式，一种是网格状。
我想问，这种敷铜是如何做的？？？
作为屏蔽用的敷铜，通常就是多层PCB板，把首层和底层作为屏蔽用。
设计时将所有的通孔和焊盘让出来，其他地方保留并接地即可。或者将需要屏蔽的地方保留。
多层电路板是统一分层设计，之后分层制作，然后将各层粘接到一起，再进行金属化孔，涂敷阻焊剂，浸银或镀金等工艺的。
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